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PRODUCT SPECIFICATION
JAPANESE
ENGLISH
項目
Item
条件
Test Condition
規格
Requirement
4-3-11
半田付け性
Solder-ability
端子先端より 1.2mm の位置まで 245±3°C の半
田に 2~3 秒浸す。
Dip soldertails into the molten solder(held at
245±3°C) up to 1.2 mm from the bottom of the
housing for 2-3 seconds.
濡 れ 性
Solder
Wetting
浸漬面積の 95% 以上
95% of immersed
area must show no
voids, pin holes
リフロー時
Refer soldering method
第 7 項の条件を 2 回繰り返す。
The conditions specified on paragraph 7 shall
be repeated twice.
半田耐熱性
4-3-12
Resistance
to Soldering
Heat
手半田 時
Soldering iron method
端子ガタ、割れ等異状無き事
No Damage
端子先端より 0.5mm の位置まで、 370 ～ 400°C
の半田ゴテにて 5 秒加熱する。
Soldering Time : 5 sec.
Solder Temperature : 370-400°C
0.5mm from terminal tip
【 5. ケーブル屈曲性試験方法 CABLE FLEXING TEST DIAGRAM 】
ROLERS
(25.4mm)
NEAREST END
OF INTERNAL
MANDREL DIAMETER
X=3.7 x CABLE DIA.
230.2 min.
CABLE CLAMP
TO SUIT CABLE DIA.
FIXED CABLE
HOLDING FIXT
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
1.0 mm PITCH HDMI CONNECTOR
B1
REV.
SEE SHEET 1 OF 13
DESCRIPTION
製 品仕 様書
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO
MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
DOCUMENT NUMBER
PS-501194-001
FILE NAME
SHEET
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